Compatible Systems RISC 2800i Uživatelský manuál Strana 31

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 56
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 30
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor 31
Package Description
8.5 Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE
RoHS-Compliant BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 × 25 mm, 360
lead-free high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline 25 × 25 mm
Interconnects 360 (19 × 19 ball array1)
Pitch 1.27 mm (50 mil)
Minimum module height 2.32 mm
Maximum module height 2.80 mm
Ball diameter 0.75 mm (30 mil)
Coefficient of thermal expansion 12.3 ppm/°C
Zobrazit stránku 30
1 2 ... 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 ... 55 56

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře